Il “Reballing”

Cos'è il Reballing

Il "Reballing" è una tecnica di lavorazione che si effettua sui chip BGA e consiste nello "staccare" il chip , pulire la zona sulla scheda e sostituire le balls (palline di stagno) sul chip. Queste balls vanno da un diametro di 0,25 mm a 0,76 mm e la loro sostituzione necessita di attrezzature costose e personale specializzato.

ATTENZIONE!

Questa tipologia di riparazione è da ritenersi un tentativo di riparazione in quanto ,per cause dovute all'integrità della scheda,dei chip e delle piazzole, può avere esito negativo e danneggiarsi definitivamente.

Ci teniamo a precisare che in caso di schede già manomesse in qualsiasi  modo o con metodi di reflow/reballing fatti in casa, non possiamo garantire né la riuscita della riparazione, né il lavoro da noi effettuato.
Queste riparazioni sono delicate e le temperature devono essere strettamente controllate per non causare danni ai chip, alla scheda e a tutti gli altri componenti!

 

La Tecnica

Questa tecnica è molto delicata, e richiede attrezzatura specifica come la stazione IR e le maschere per ogni tipologia di chip. Si inizia con il montare la scheda su questa stazione e si prosegue con l’utilizzare un profilo termico studiato e testato appositamente per ogni chip. L’individuazione di  questo profilo è la parte più importante della lavorazione in quanto definisce quanto e per quanto tempo la temperatura deve aumentare e diminuire.
Se il profilo non viene individuato correttamente e/o le temperature non vengono controllate adeguatamente si può danneggiare sia la scheda che il chip.
Una volta staccato il chip, si ripulisce la zona sulla scheda dove è installato, si eliminano tutte le palline vecchie sul chip e si stagnano le nuove; successivamente si riposiziona il chip nella sua sede sulla scheda e si procede con la saldatura, sempre utilizzando un profilo termico dedicato.

Quando e Dove si effettua

La procedura si effettua su circuiti integrati BGA, quali possono essere microcontrollori, processori, memorie, microcomputer, memorie ram e cosi via.
Si rende necessaria quando nelle palline di stagno si formano delle crepe che compromettono il collegamento tra scheda e chip. Questo purtroppo avviene perché, con l'avanzamento delle tecnologie, si hanno circuiti sempre più piccoli e sempre più "carichi di lavoro" che generano uno stress termico maggiore per tutti i componenti e danneggiano , con il tempo , queste balls.

I difetti che si riscontrano sono, per esempio, malfunzionamenti o schermate blu in caso di processori o di pc; artefatti grafici nei casi di schede grafiche, oppure blocco con i led lampeggianti in caso di consolle del tipo Xbox e PlayStation.

Quanto costa

Non è una procedura economica data la complessità dell'operazione. Come già precisato, infatti, servono macchinari costosi , un tecnico in grado di effettuare tale operazione e molto materiale di consumo.
Ovviamente il prezzo è dato anche dal tipo di  scheda e di chip e da dove sono montanti dato che ogni apparato ha le sue diverse caratteristiche da tenere in considerazione.

VTUElettronica si pone sempre come obiettivo primario quello di far risparmiare i propri clienti!

Indicativamente possiamo richiedere, per effettuare tale procedura, un prezzo che varia da 80€ a 150€ in base ai fattori sopra descritti.

In ogni caso il costo preciso vi sarà comunicato prima della riparazione.

Reflow e le riparazioni "Fatte in casa"

Esistono, sui vari social e su internet, varie soluzioni per il reflow fatto in casa con l'utilizzo dei metodi più strani, come ad esempio con l'ausilio di un phone da carrozziere o addirittura forni da cucina.
Può succedere che questi metodi funzionino, ma solo temporaneamente e non senza conseguenze. Ricordiamo infatti che l'utilizzo di temperature non controllate causa danni irreparabili sia alla scheda che ai chip, rendendo poi inutile il nostro intervento.